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台积20纳米制程 提前量产

  • 来源:森海网
  • 2020-06-28 22:11:06
全球可程序元件(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)昨(9)日宣布,业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD)和All Programmable元件开始投片。由于赛灵思是台积电的20纳米重要伙伴,这也宣告台积电的20纳米制程确定提前投片与量产。台积电即将在18日举行法说会公布上半年财报并说明第3季营运展望。法人认为,台积电今年营运维持亮眼成长,先进制程效益功不可没,继今年领先的28纳米制程后,20纳米制程可望在明年发威,赛灵思或苹果订单都是会重要功臣。赛灵思昨天宣布,继28纳米系列产品带来众多惊艳业界的创新后,其20纳米元件再创两项业界第一,包括已开始投片业界首款20纳米PLD和All Programmable元件,并着手建置业界第一个ASIC等级可编程架构「UltraScale」。赛灵思持续维持和台积电的合作关系,并采取与过去研发28纳米高效能低耗电制程(28HPL)一致作法,将高阶FPGA 的需求导入台积电的20纳米系统单芯片研发流程,双方将28纳米成功经验延伸到20纳米元件,再次率先将采用业界首款ASIC等级可编程架构UltraScale设计的元件进入投片阶段。随赛灵思宣布20纳米产品进入投片,也宣告台积电20纳米制程提前在第2季末、第3季初投片,较预估提前近两个月,下半年将可放量出货,成为明年成长的重要动能。事实上,苹果A7处理器订单也被视为台积电20纳米制程重要客户,日前华尔街日报即报导,台积电已与苹果签订合约,将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。半导体设备商曾推估,台积电20纳米制程初期投片量约5,000片,第3季逐步推升至1万片以上,至明年第1季末,月产能扩大至3万至4万片。
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