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B/B值跌破1 半导体景气创半年来新低

  • 来源:森海网
  • 2020-06-30 04:10:06
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)20日公布6月北美半导体订单出货比(B/B值)为0.94,创去年12月来新低,连续3个月下滑,是近五月以来首度跌破代表景气扩张的"1",透露全球半导体设备投资意愿减弱,多头踩煞车。台积电董事长张忠谋一番「第4季至明年第1季面临库存调整压力」的说法,并下修今年全球半导体市场年增率,由原估2%降为1%至2%之后,市场对于半导体后市陆续转趋保守。6月B/B值降至1以下,与张忠谋看景气趋势相同,透露半导体市况回档修正趋势确立。6月B/B值跌破1,降至0.94,代表每销售100美元的设备,仅能接获94美元新订单。受到B/B滑落至1以下,加上张忠谋提出第4季起半导体业面临库存修正论调影响,半导体族群昨表现普遍弱势,台积电跌0.8元、收76.7元;日月光、矽品等指标厂,也都逆势收黑。SEMI指出,6月北美半导体设备出货金额,从5月15.393亿美元增加1%,来到15.549亿美元,与去年同期相较则减少5.2%。设备订单额由5月的16.137亿美元,降至14.556亿美元,月减9.8%,下探近3个月来新低,比去年同期减少5.5%。SEMI表示,6月的3个月平均订单下滑,中止连续7个月扬升走势,反映总体经济疲弱,部分投资计画趋缓。尽管如此,SEMI仍看好今年先进晶圆制程技术及封装设备支出将持续增加。这意味技术领先的业者,仍可在景气回档时,取得较佳的竞争优势。以台积电为例,便重申高资本支出政策不变,今年资本支出维持80亿至85亿美元,是全球第3大,主要用于28奈米扩产与20奈米提前量产资金需求。
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